Huawei utilizza i vecchi moduli di memoria SK Hynix nel Mate 60 Pro. Ciò è avvenuto attraverso l’agenzia di analisi TechInsights dopo che la scorsa settimana è stato scoperto che il telefono Mate 60 Pro contiene chip di memoria SK Hynix. Le unità possono provenire da vecchi stock.
TechInsights crede Sono moduli di memoria flash UD310 composti da 176 strati 4D NAND. Secondo quanto riferito, questi moduli della SK Hynix sono sul mercato da diversi anni e si trovano anche nei Huawei Mate X3 e P60 Pro. L’agenzia di analisi sospetta che l’azienda cinese abbia potuto trarre profitto dal vecchio inventario.
TechInsights è riuscita a procurarsi il Mate 60 Pro all’inizio di settembre e a smontare il dispositivo su richiesta di Bloomberg in modo da poter determinare quali parti Huawei avesse inserito al suo interno. Lo smontaggio ha rivelato che il Mate 60 Pro racchiude moduli di memoria SK Hynix. SK Hynix, produttore di memorie sudcoreano, è sospettato di aver eluso le sanzioni economiche statunitensi contro le aziende cinesi. La società ha negato tali accuse Vigorosamente e ha iniziato a indagare sull’uso dei suoi chip da parte di Huawei.
Huawei ha annunciato Mate 60 e Mate 60 Pro alla fine di agosto. L’azienda cinese non ha voluto fornire informazioni sul SoC dei telefoni, ma si dice che si tratti del proprio SoC Kirin con supporto 5G. Successivamente è emerso che il chipset era stato prodotto dal produttore cinese di chip SMIC utilizzando il processo N+2 a 7 nm, che è un processo a 7 nm di seconda generazione.
L’anno scorso, gli Stati Uniti hanno imposto restrizioni di vasta portata sull’esportazione di chip avanzati e apparecchiature per la produzione di chip verso la Cina. Le aziende che vogliono esportare tali chip o macchine verso aziende cinesi devono richiedere un permesso. SMIC, tra le altre società, è stata inserita nella lista nera, impedendo di fatto l’esportazione di queste macchine a tale società.
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